코스피 6월 18일 마감 시황 — 8,700선 사수, 반도체·AI 섹터 주도 강세

오늘(6월 18일) 코스피 종가 8,719.03포인트 (–0.09%). 8,700선을 지켜냈다.

시장을 움직인 3가지

• 엔비디아 실적 기대: 오늘 밤 발표 앞두고 HBM 수혜 기대로 반도체주 선반영 매수
• SK하이닉스 HBM4 점유율 60% 전망: 복수 리서치 기관 보고서 — 엔비디아향 HBM4 60% 공급 예상
• MSCI 발표 D-6: 6월 24일 선진국 편입 여부 발표. 외국인 3거래일 연속 순매수(누적 2.3조 원)

업종별 성적

업종	등락률	비고
반도체	+1.2%	SK하이닉스 HBM4 기대
AI 소프트웨어	+0.8%	엔비디아 선반영
방위산업	+0.6%	지정학 불안
2차전지	±0%	방향성 탐색
철강·화학	–0.3%	중국 수요 둔화

내일 관전 포인트

• 엔비디아 실적 발표 후 나스닥 반응 → 국내 장전 갭 방향
• MSCI 편입 확정 시 외국인 추가 수급 / 불발 시 매물 출회
• 원/달러 1,250원 선 유지 여부

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